Microsoft y Qualcomm están trabajando en la próxima generación de dispositivos que funcionarían con Windows 10 en ARM. El Snapdragon 835 fue el primer paso, pero no dio los resultados esperados. Luego ya se ha saltado al exclusivo Snapdragon 850 para PCs con Windows 10. Aun así, lo realmente interesante es que Qualcomm está trabajando en una versión aún más potente, el Snapdragon 1000 (SDM1000).
Este procesador, según se pudo saber hace unas semanas, sería verdaderamente más potente hasta el punto de llegar a enfrentarse a los procesadores x86 de Intel. Concretamente, éste haría frente a las gamas Atom y Celeron y a las series Y y U que son las que Intel enfoca a dispositivos que necesitan más ahorro energético a cambio de una menor potencia.
Snapdragon 1000, una bestia en mayúsculas
Uno de los detalles nuevos que se ha conocido es que podría trabajar con hasta 16 GB de memoria RAM. Esta nueva plataforma tendría un impresionante conjunto de características que la posicionaría como la más potente entre los procesadores ARM hasta el momento.
Según los datos recogidos, la plataforma en desarrollo puede usar hasta 16 GB de RAM LPDDR4X además de contar con dos módulos de almacenamiento de 128 GB conectados a través de UFS 2.1. También incluye el módem de software Gigabit WLAN (el que incorporará el Snapdragon 855, el cual tiene mucha relación con el SDM1000) y un chip específico para administrar la energía desarrollado para manejar el aumento de potencia y el consumo de energía.
¿Un chip ARM sin estar soldado en la placa base?, ¿Es posible?
Las fuentes que han indicado la información anterior, también han señalado algo absolutamente impresionante. La plataforma Qualcomm Snapdragon 1000 podría ser la primera en la que el chip de procesamiento ya no fuera soldado en la placa base y en su lugar pudiera ir encapsulado. Esto supondría un antes y un después en este tipo de procesadores. Éstos además aspiran a llegar a más tipos de dispositivos como PCs, por lo tanto, habrá que ver cómo se gestiona todo el tema de los sockets.
El tema no termina aquí. El Snapdragon 1000 sería probablemente más grande que los actuales Snapdragon 835 y 845 y también que el futuro Snapdragon 855. El llamado SDM1000 podría medir, al menos para un SoC ARM, 20×15 milímetros. Estando éste en desarrollo, obviamente no tiene porqué ser el tamaño final, pero si cambiara, podría aumentar todavía más. Aunque, si lo comparamos con un procesador Intel de la serie principal con 15 vatios (W) de disipación de potencia, su tamaño aproximado es de 45×24 milímetros, entonces, el de Qualcomm sigue siendo claramente más pequeño.
Microsoft lo estaría probando con PCs de escritorio, Andromeda y HoloLens
Esta nueva plataforma de Qualcomm que está en desarrollo ya está siendo testeada por algunos fabricantes. Por un lado, tenemos a Asus, el fabricante taiwanés, que lo estaría probando en su dispositivo nombre en clave «Primus» y que fue desarrollado por Qualcomm para usarlo como referencia de la plataforma SDM1000.
En este caso, la disipación de potencia sería de hasta 6,5 W para los núcleos de CPU solamente y hasta 12 W de disipación de energía para toda la plataforma. Esto, como ya hemos comentado, probaría que este procesado podrá hacer muchas tareas que hasta ahora solo podían hacer los que cuenta con arquitectura x86. No sería imprescindible contar con ventilación activa, pero parece cada vez más necesaria.
Por otro lado, a partir de una descripción de trabajo en LindkedIn se ha conocido que Microsoft busca a una persona encargada de testear todas las operaciones para los Snapdragon 845 y Snapdragon 1000 en, ¡ojo!, PCs de escritorio, Andromeda y HoloLens. Aquí hacen acto de presencia los ordenadores de escritorio, también Andromeda, del que tenemos datos y rumores sin ser nada certero y posiblemente una nueva versión de las HoloLens.
Todos los datos aportados en este artículo provienen de fuentes de WinFuture en la noticia de Qualcomm SDM1000 y en ningún caso podemos confirmar que toda la información sea verídica y definitiva.
